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首頁 > 產(chǎn)品中心 > 氣相色譜儀 > 溶劑殘留量測試儀 > GC6900C包裝溶劑殘留檢測

包裝溶劑殘留檢測

簡要描述:包裝溶劑殘留檢測系色譜分析實驗室資深設計與應用專家專門為滿足包裝行業(yè)檢測溶劑殘留的檢測而精心設計的一款專業(yè)化檢測儀器,適用于包裝及相關企業(yè)、檢測機構進行溶劑殘留、氣味分析、溶劑純度分析。

  • 產(chǎn)品型號:GC6900C
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-07-30
  • 訪  問  量:993

詳細介紹

品牌其他品牌產(chǎn)地類別國產(chǎn)
應用領域醫(yī)療衛(wèi)生,食品,文體,印刷包裝,制藥

包裝溶劑殘留檢測測試原理

氣相色譜儀是一種多組分混合物的分離、分析工具,它是以惰性氣體為流動相,采用色譜柱分離技術。當多種分析物質進入色譜柱時,由于各組分在色譜柱中的分配系數(shù)不同,各組分在色譜柱中的流動速度不同,經(jīng)過一定的柱長后,混合的組分分別離開色譜柱進入檢測器,經(jīng)檢測后轉換為電信號送至數(shù)據(jù)處理工作站,從而完成對被測物質的檢測分析。

包裝溶劑殘留檢測專業(yè)技術

儀器配置高靈敏度氫火焰離子化檢測器(FID)并具有自動點火功能。

本機采用本機采用7寸觸摸屏液晶顯示器,實時顯示,動態(tài)顯示逼真圖形顯示所有儀器參數(shù),人機交換方便。

靈活組合的進樣系統(tǒng),本機配除通用型進樣接口外,另增加接口協(xié)議對接,方便自動進樣器的安裝,閥中心切割等擴充要求。

高精度數(shù)字精密閥穩(wěn)流氣路,載氣采用二級穩(wěn)壓穩(wěn)流的方式,采用高精度數(shù)字精密膜片控制閥件,每次的裝配都經(jīng)過嚴格的線下試驗,以確保每套儀器氣路的重現(xiàn)性,特殊的安裝工藝避免在長途運輸中由于顛簸震動而導致未到客戶已經(jīng)磨損的現(xiàn)象。

*的氣路管線及真空焊接技術,儀器中使用的氣路管路均采用免清洗的高亮度不銹鋼管線,給高純氣體真正的提供一個干燥潔凈的載體,每一段管路均經(jīng)過線切割技術使其接口切口整齊,真空焊接技術的運用*打破以往氬弧焊接及銀焊帶來的高溫沙眼及漏堵現(xiàn)象,使得儀器可以在高溫下常年工作而不被燒壞

儀器具有載氣氣路低壓、斷氣保護功能。

儀器具有高溫保護功能,任何一路溫控超過設定溫度一定范圍(設定值為20℃),儀器將斷電保護停止運行并報警。

響應信號可達1500 mV寬量程,*性好,能滿足高純度樣品分析需要。

*的操作控制系統(tǒng)軟、硬件設計,儀器在運行過程中對系統(tǒng)自動實施全程軟件監(jiān)控,從根本上杜絕了儀器溫度及操作參數(shù)失控現(xiàn)象。實現(xiàn)了無“過失”過溫保護,以及*的主動式過溫保護功能和雙硬件自鎖過溫控制結構,確保儀器在無人值守時安全運行。

儀器的信號輸出可與各種色譜數(shù)據(jù)處理機和色譜工作站等外圍數(shù)據(jù)處理設備或繪圖設備方便連接。

其標準配置色譜網(wǎng)絡反控版工作站,可對儀器進行所有數(shù)值參數(shù)的設定,控制運行,實現(xiàn)雙向通訊,雙向保護,人機互換方便使用,智能化數(shù)據(jù)處理,處理功能強大,可依據(jù)標準樣品,直接檢測輸出分析對象中各類殘留溶劑的名稱、溶劑殘留含量(ug/g)等,便于試驗人員參考檢測標準進行數(shù)據(jù)分析,儀器可用于溶劑純度檢測。

包裝溶劑殘留檢測測試應用

基礎應用

溶劑殘留

適用于各種食品、藥品包裝用塑料薄膜、紙塑復合膜、煙包等材料的溶劑殘留分析測試

純度分析

適用于各種包裝印刷用溶劑的純度分析

擴展應用

(需特殊附件或改制)

氯乙烯單體分析

適用于氯乙烯單體的含量分析

自動進樣

可實現(xiàn)實驗過程的自動進行,減少人為誤差

包裝溶劑殘留檢測產(chǎn)品配置

標準配置

氣相色譜儀主機、氫火焰離子檢測器、色譜工作站

備注

氣源(高純氮氣、高純氫氣、干燥無油空氣)、分析純試劑(印刷或復合過程中添加的溶劑)、頂空瓶、1mL玻璃注射器(配5號針頭)、電腦由用戶自備。

包裝溶劑殘留檢測技術指標

色譜柱室

溫度

控溫范圍

室溫+8℃~450℃

控溫精度

優(yōu)于±0.1℃

溫度梯度

柱有效區(qū)域不大于2%

溫度偏差

設定溫度與顯示溫度之間偏差不大于1℃

溫度偏差

設定溫度與實際溫度之間偏差不大于2%

程序升溫階數(shù)

16階

升溫速率

0.1~40℃/min

線性程序升溫范圍

每分鐘30℃時低于150℃

每分鐘15℃時低于300℃

每分鐘10℃時低于350℃

初溫終溫控制時間

0~600 min

程序升溫的重復性

不大于2%

降溫速度

由300℃降至50℃所需時間不大于15 min

氣化室

控溫精度

±0.1℃(室溫+15℃~200℃)

大于200℃為±0.2℃

檢測室

控溫精度

±0.1℃(室溫+15℃~200℃)

大于200℃為±0.2℃

氫火焰離子檢測器(FID)

檢測限

不大于5×10-12g/s(苯)

噪聲

不大于0.020 mV

漂移

不大于0.15 mV/h

主機

電源

AC 220V 50Hz

外形尺寸

595mm (L) × 495 mm (W) × 480 mm (H)

主機重量

55 kg

通訊接口

以太網(wǎng),IEEE802.3

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